
TOHO
TOHO D1-C-S1은 기초 공학 및 지반 기술 작업에서 신뢰할 수 있는 성능이 요구되는 전문가들을 위해 설계된 특수 마이크로파일 장비이다. 정밀한 천공 성능과 실용적인 이동성을 결합한 이 스핀들 구동 시스템은 마이크로파일 시공, 지반 안정화, 지하 조사 등 까다로운 작업에서 일관된 결과를 제공한다. 소형 크기 덕분에 기존 천공 장비의 사용이 어려운 공간 제약이 있는 프로젝트에 이상적이다. TOHO D1-C-S1의 사양은 인상적인 작동 성능을 보여주며, 최대 1,500 RPM의 회전수와 200 Nm의 토크를 제공하는 스핀들을 특징으로 하여 정밀하고 효율적인 천공 작업이 가능하다. 유압 시스템은 1,500 kg의 하향력을 발생시켜 다양한 지반 조건에서도 충분한 천공 능력을 제공하며, 최대 30m의 천공 깊이로 얕은 깊이부터 중간 깊이까지의 천공 요구를 모두 충족한다. 이러한 강력한 성능과 정밀 제어 능력은 다양한 현장 조건에서도 정확도를 유지할 수 있는 장비의 특성을 보여준다. TOHO D1-C-S1은 지반 조사, 구조물 지지용 마이크로파일 천공, 소경 관정 설치 및 지반 개량 기술에 이상적인 플랫폼이다. 균형 잡힌 설계로 인해 여러 기초 작업을 하나의 장비로 해결하면서도 성능을 희생하지 않아야 하는 계약자에게 특히 효과적이다. 혼잡한 도심 환경이든 외진 프로젝트 현장이든 관계없이 이 마이크로파일 장비는 기술적 능력과 운용 유연성을 제공하여 공사 기간을 단축하고 비용 효율성을 높인다.