集群直径扩孔器

集 Diameter 錾子代表一型專門用於擴大和校準由集 Diameter DTH 榔頭組裝體在位移灌注工藝中創建的孔徑的深基礎鑽孔設備。這些工具是驅動樁安裝過程中的重要組成部分，特別是在使用全或部分位移灌注工藝時，當需要擴大孔徑以適應樁軸而有效管理土壤位移時。鑽孔過程確保孔徑符合精確規格，提高樁安裝質量並減少驅動階段的安裝阻力。集 Diameter 錾子與percussion 鑽探系統配合使用，通常在初始集 Diameter 榔頭鑽孔後部署，以實現所需的孔形，從而實現最佳樁位放置和地基壓實特性。